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产品主要以无卤素材料、双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、埋容、埋磁、埋铜、凹凸台阶基板、5G高速板、高频材料、高速材料、金属材料、环保线路板、任意阶HDI，AnylayerHDI、盲埋孔线路板、高导热铝基、多层铝基、金属铁基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基（芯）混压板、埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、高速板、差分阻抗控制板、厚铜板、高低铜板、阶锑厚铜板、镀厚金板，高阶HDI，任意阶（交叉盲埋）Anylayer、双面FPC、多层FPC、HDIFPC、软硬结合、软硬结合HDI、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸板PCB、超厚PCB、超薄PCB、超小尺寸板、集成电路IC、BGA封装基板、特殊厚铜10CM多层等。特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。产品领域：LED产品系列 ；层数：2层FPC板厚0.180mm±10%；单只尺寸：25*25mm,成品交货尺寸10000*250mm(可以做到最大尺寸150000*250mm;150000*500mm;工艺结构：宏仁PI、白色阻焊、最小孔0.20mm、铜厚18um、线宽线距5/6mil表面处理：OSPProductfield:LEDproductseries;Layers:2layersFPCPlatethickness0.180mm±10%;singlesize:25*25mm,finishedproductdeliverysize10000*250mm(maximumsize150000*250mm;150000*500mm;Processstructure:HongrenPI,whitesoldermask,minimumhole0.20mm,copperthickness18um,linewidthandlinespacing5/6milSurfacetreatment:OSP
广东省深圳市双面卷对卷FPC，单面卷对卷FPC
ZjIntegratedCircuit中京集成线路zjfpca1021双面卷对卷FPC卷对卷柔性FPC