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产品领域：模组产品层数：16三阶软硬结合HDI   板厚1.60mm±10%；工艺结构：杜邦＋FR-4TG170、最小孔0.10mm、铜厚1OZ、线宽线距3/4mil、阻抗±10%Ω、表面处理：电金1u"Productarea:moduleproductsNumberoflayers:16third-ordersoftandhardcombinedwithHDIPlatethickness1.60mm±10%;Processstructure:DuPont+FR-4TG170,minimumhole0.10mm,copperthickness1OZ,linewidthlinespacing3/4mil,impedance±10%Ω,Surfacetreatment:electricgold1u"产品主要以无卤素材料、双面、多层、柔性、高频、HDI任意互连、金属基、高导热金属基、陶瓷、砍入式金属基、埋容、埋磁、埋铜、凹凸台阶基板、5G高速板、高频材料、高速材料、金属材料、环保线路板、任意阶HDI，AnylayerHDI、盲埋孔线路板、高导热铝基、多层铝基、金属铁基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基（芯）混压板、埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、高速板、差分阻抗控制板、厚铜板、高低铜板、阶锑厚铜板、镀厚金板，高阶HDI，任意阶（交叉盲埋）Anylayer、双面FPC、多层FPC、HDIFPC、软硬结合、软硬结合HDI、卷对卷FPC、超长FPC、超大尺寸板PCB、超厚PCB、超薄PCB、超小尺寸板、集成电路IC、BGA封装基板、特殊厚铜10CM多层等。特殊材料印制电路板等一体化OEM及ODM生产工厂。
广东省深圳市软硬结合HDI，软硬结合分层板
HDI任意互连软硬结合HDIFlexiblePCBManufacturingFlexiblePCB